美光尝试在GDDR上用垂直堆叠，游戏显卡应用或成泡影？

要是你留意AI芯片，那肯定晓得HBM内存有多昂贵。它运用垂直堆叠设计，具备容量大、带宽高的特点，然而价格也高得超乎想象，主要被应用于AI加速卡领域。AMD曾试图将HBM应用于游戏显卡之上，结果因成本过高，最终选择了放弃。

当下，AI呈现出极为火爆之态势，与此同时，HBM处于供不应求的状况。美光身为全球主要内存厂商其中之一，着手思索全新的办法。他们计划于原本呈平铺状态的GDDR内存之上，同样运用垂直堆叠技术，使得GDDR能够实现堆叠后加以运用。如此一来，会致使两种原有界限极其分明的内存技术，开始逐渐变得模糊不清。

美光悄悄布局GDDR堆叠技术

美光截至当下尚未正式面向外界公布此消息，然而经由供应链所传出的数据表明，美光已经着手开展相关生产设备的安装作业，这些设备主要是用于内存芯片的一个垂直堆叠封装的操作，其计划于2026年下半年开启测试流程，预估在2027年能够向客户提供样品。

起初的方案是进行4层堆叠设计 ，具体选用哪一种GDDR版本尚未明确 ，有可能是GDDR6 ，也有可能是更新的GDDR7 ，这得视测试结果以及客户需求而定 ，美光此次行动较为低调 ，表明仍处于探索时期 ，并未彻底下定决心进行量产。

堆叠GDDR的性能优势明显

要是堆叠 GDDR 达成成功目的，那么性能提升将会显著得很。首先呢，容量能够大幅予以增加。当下单颗 GDDR 芯片有着容量受限的情况，在堆叠 4 层之后，于同样面积的条件下容量直接实现翻 4 倍的变化。其次乃是带宽更为高些，垂直进行堆叠能够缩短数据传输的距离，进而提升速度。

占地面积会极大程度地缩小，这对于显卡设计而言具备颇高价值，能够节省出更多的PCB板空间，省下来的空间能够用于放置更多供电模块，或者将显卡制作得更小，对于高端游戏显卡来讲，这意味着能够突破现存容量的瓶颈。

HBM和GDDR原本各走各路

HBM始终秉持的是进行堆叠的路线，将多个DRAM芯片以垂直的方式堆叠起来，随后运用硅通孔技术予以连接，这样的设计使得带宽极其高，然而其生产工艺繁杂，成本同样很高，所以HBM仅仅应用在AI加速卡、超级计算机这类并不缺钱的产品之上。

一直以来，GDDR始终坚定地秉持平铺设计理念，芯片以并排的形式安置在PCB板之上。这般设计具备成本低廉的特性，其生产工艺已然成熟，对于消费级显卡而言颇为合适。然而，此设计却有着占地面积较大的短处，要是想提高容量以及带宽，那就必须增加芯片的数量，如此一来便会致使显卡变得愈发庞大。两种技术向来是互不干扰的。

AMD的失败尝试让人记忆深刻

AMD曾经是首个尝试新事物的，2015年推出的Fiji核心显卡，即R9 Fury系列，率先采用了HBM内存。那时AMD打算将HBM引入游戏显卡市场，确实制造出了小尺寸的高性能显卡，像R9 Nano。

然而，问题迅速就显现出来了。HBM成本过高，致使显卡售价贵到了离谱的程度。并且产能存在限制，AMD无法获取足够多的HBM芯片。最后，整个Fury系列的销量十分惨淡，AMD随后也舍弃了在游戏卡上采用HBM，再度回归到GDDR路线。

游戏玩家别高兴太早

果真要是将堆叠GDDR应用于游戏卡之上，听闻起来着实是美妙得很呢。其容量能够达成32GB甚至还要更高些，带宽同样能够得到大幅度的提升，如此一来玩4K高画质游戏之时便再也无需担忧显存不足的状况了。而且显卡还能够被打造得更为小巧，这会让ITX小机箱的用户感到甚为开心的。

但现实是极为残酷的，美光此次开展堆叠GDDR的开发工作，很大概率仍是冲着AI市场去的，AI训练卡对于内存容量以及带宽存在着永无尽头的需求，并且AI客户在价格方面并非那么敏感，游戏玩家只是顺带出现的幻想，美光是不会为了消费市场专门去开发这类产品的。

量产商用还有很长的路要走

堆积GDDR最终能不能实现量产，当下依旧是未知情况。首先得看测试得出的性能展现，带宽以及功耗能不能够达到预期要求。其次是成本方面的问题，堆积式封装会使生产工序有所增加，要是成本过高，便不存在市场竞争力。

美光还得去处理散热以及良品率方面的问题，内存堆叠之后发热变得更加集中，要是散热不佳就会对稳定性产生影响，另外堆叠封装的良品率一般比平铺的要低，这样会进一步使成本升高，美光起码需要1到2年的时间去验证这些技术难题能不能得到解决。

可曾想过，美光此次能够成功达成堆叠GDDR这项成果吗？倘若在未来，游戏显卡运用了这般技术，那么究竟愿意额外付出多少资金来进行购买呢？欢迎于评论区域分享个人的见解，并且也千万不要忘记为其点赞，还要转发给身旁热衷于硬件的友人。